Поиск по всей станции

Walk-in Test Chamber

Проходная испытательная камера

ПРИЛОЖЕНИЯ

Suitable for low temperature, high temperature, high and low temperature changes, constant damp heat, high and low temperature alternating damp heat and other tests of complete machines or large components. The size and function of the studio can be changed according to user requirements. The block-type box has a beautiful shape and a scientific air duct design to meet the needs of different customers.

Mode GD-8000-C-BR
Inner box capacity 8000L
Inner box size (W*H*D) cm 200*200*200
Outer box size (W*H*D) cm 224*242*350
Диапазон температур  -80~+150℃
Равномерность температуры ≤±1℃ (без нагрузки)
Колебания температуры ≤1℃
Точность температуры ≤±0.1℃
Heating rate (No load) 1 ℃/min adjustable nonlinearity; (Customizable at 5-25 ℃)
Скорость охлаждения (No load) 1 ℃/min adjustable nonlinearity; (Customizable at 5-25 ℃)
Криоген R404A/R23
Test hole φ100mm×1
Нагреватель Electric heating
Window size cm 450*490(2 pieces)
Condenser(A) finned heat exchanger
Condenser(W) Plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Air circulation Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Метод охлаждения Cascade refrigeration
Компрессор Brand variable frequency compressor
Control method Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
Communication protocol interface TCP/RS485 (CAN customizable)
Панель управления 7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors PT100 A-grade platinum resistor
Protector Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Источник питания 380V 50HZ
Insulation material Glass fiber cotton&polyurethane
Inner box material SUS304 stainless steel
Outer box material Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GJB 150.3A、GJB 150.4A、GB/T 5170

ПРИЛОЖЕНИЯ

Устройство контроля температуры в полупроводниковом FAB-процессе

Производство полупроводников - это процесс с чрезвычайно высокими требованиями к окружающей среде, и многие этапы процесса очень чувствительны к температуре.
Точный контроль температуры позволяет обеспечить равномерную толщину и точный состав осажденных пленок, тем самым улучшая производительность и выход микросхем.

Узнать больше

Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Процесс упаковки и тестирования полупроводников является ключевым звеном в процессе производства полупроводников, включая тестирование пластин, упаковку чипов и тестирование после упаковки. Этот процесс требует не только высокой степени точности и надежности, но и строгого температурного контроля для обеспечения качества и производительности продукции.

Подробнее>

С момента нашего основания в 2006Мы обслужили более 30 000 клиентов и обладаем несколькими патентами, которые подтверждают наши инновации и надежность. Наши чиллеры выбирают более 100 университет лабораторных проектов по всему миру и экспортируется в более чем 20 стран. Мы обеспечиваем высочайшее качество благодаря строгому 3-этапный процесс контроля качества: визуальный осмотр, проверка работоспособности и тестирование электробезопасности. Наше стремление к совершенству подкрепляется следующими факторами 24/7 клиент поддержка. Кроме того, у нас есть агенты в США, Канаде, Австралии, России и Южной Корее, что делает нас глобальным, надежным партнером для удовлетворения ваших потребностей в охладителях. Выбирайте lneya за качество и поддержку вашего проекта.
18+

Годы опыта

30000+

Удовлетворенные клиенты

25000

м² Производственная площадь

80+

Запатентованные технологии

*
*
Предоставление....
Отправлено успешно!
Отправка не удалась! Пожалуйста, повторите попытку позже
Ошибка электронной почты!
Ошибка телефона!