Поиск по всей станции

Left & Right Multi-layer Test Chamber

Левая и правая многослойная испытательная камера

ПРИЛОЖЕНИЯ

Left and right multi-layer test chambers provide temperature range -80℃~+150℃ wide temperature range temperature control, no-load temperature uniformity ±1℃, temperature accuracy ±0.1℃, to meet the needs of diverse scenarios.

Mode

GD-518-2-C-DC

nside
dimensions
(W*H*D)
Left cavity cm 60*124.5*65
Right cavity cm 60*124.5*65
Диапазон температур  -80℃~150℃
Heating rate (No load) -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Скорость охлаждения (No load) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Равномерность температуры ≤±1℃ (без нагрузки)
Точность температуры ≤±0.1℃
Криоген R404A/R23
Нагреватель Electric heating
Condenser(A) finned heat exchanger
Condenser(W) plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Air circulation Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Метод охлаждения Cascade refrigeration
Компрессор Brand variable frequency compressor
Control method Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
Communication protocol interface TCP/RS485 (CAN customizable)
Панель управления 7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors PT100 A-grade platinum resistor
Protector Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Outer box size (W*H*D) cm 409*236*175
Источник питания 380V 50HZ
Insulation material Glass fiber cotton&polyurethane
Inner box material SUS304 stainless steel
Outer box material Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

 

ПРИЛОЖЕНИЯ

Устройство контроля температуры в полупроводниковом FAB-процессе

Производство полупроводников - это процесс с чрезвычайно высокими требованиями к окружающей среде, и многие этапы процесса очень чувствительны к температуре.
Точный контроль температуры позволяет обеспечить равномерную толщину и точный состав осажденных пленок, тем самым улучшая производительность и выход микросхем.

Узнать больше

Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Процесс упаковки и тестирования полупроводников является ключевым звеном в процессе производства полупроводников, включая тестирование пластин, упаковку чипов и тестирование после упаковки. Этот процесс требует не только высокой степени точности и надежности, но и строгого температурного контроля для обеспечения качества и производительности продукции.

Подробнее>

С момента нашего основания в 2006Мы обслужили более 30 000 клиентов и обладаем несколькими патентами, которые подтверждают наши инновации и надежность. Наши чиллеры выбирают более 100 университет лабораторных проектов по всему миру и экспортируется в более чем 20 стран. Мы обеспечиваем высочайшее качество благодаря строгому 3-этапный процесс контроля качества: визуальный осмотр, проверка работоспособности и тестирование электробезопасности. Наше стремление к совершенству подкрепляется следующими факторами 24/7 клиент поддержка. Кроме того, у нас есть агенты в США, Канаде, Австралии, России и Южной Корее, что делает нас глобальным, надежным партнером для удовлетворения ваших потребностей в охладителях. Выбирайте lneya за качество и поддержку вашего проекта.
18+

Годы опыта

30000+

Удовлетворенные клиенты

25000

м² Производственная площадь

80+

Запатентованные технологии

*
*
Предоставление....
Отправлено успешно!
Отправка не удалась! Пожалуйста, повторите попытку позже
Ошибка электронной почты!
Ошибка телефона!