Поиск по всей станции

Left & Right Multi-layer Test Chamber

Левая и правая многослойная испытательная камера

ПРИМЕНЕНИЯ

Left and right multi-layer test chambers provide temperature range -80℃~+150℃ wide temperature range temperature control, no-load temperature uniformity ±1℃, temperature accuracy ±0.1℃, to meet the needs of diverse scenarios.

Режим

GD-518-2-C-DC

nside
dimensions
(W*H*D)
Левый отсек см 60*124.5*65
Правый отсек см 60*124.5*65
Диапазон температур  -80℃~150℃
Скорость нагрева (Без нагрузки) -40 ℃ → +125 ℃ 1 ℃/мин (настраивается от 5 до 25 ℃)
Скорость охлаждения (Без нагрузки) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/мин (настраивается от 5 до 25 ℃)
Равномерность температуры ≤±1℃ (без нагрузки)
Точность температуры ≤±0.1℃
Криоген R404A/R23
Нагреватель Электрическое нагревание
Конденсатор (A) Ребристый теплообменник
Конденсатор (W) Пластинчатый/гильзовый/трубчатый теплообменник
Air circulation Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
Метод охлаждения Каскадное охлаждение
Компрессор Brand variable frequency compressor
Control method Сегментированный алгоритм управления с нечетким PID
Интерфейс протокола связи TCP/RS485 (CAN настраиваемый)
Панель управления 7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors PT100 A-grade platinum resistor
Protector Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Размер внешнего корпуса (Ш*В*Г) см 409*236*175
Источник питания 380V 50HZ
Изоляционный материал Стекловолоконная вата и полиуретан
Inner box material SUS304 stainless steel
Outer box material Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

 

ПРИМЕНЕНИЯ

Устройство контроля температуры в полупроводниковом FAB-процессе

Производство полупроводников - это процесс с чрезвычайно высокими требованиями к окружающей среде, и многие этапы процесса очень чувствительны к температуре.
Точный контроль температуры позволяет обеспечить равномерную толщину и точный состав осажденных пленок, тем самым улучшая производительность и выход микросхем.

Узнать больше

Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

Процесс упаковки и тестирования полупроводников является ключевым звеном в процессе производства полупроводников, включая тестирование пластин, упаковку чипов и тестирование после упаковки. Этот процесс требует не только высокой степени точности и надежности, но и строгого температурного контроля для обеспечения качества и производительности продукции.

Подробнее>

С момента нашего основания в 2006Мы обслужили более 30 000 клиентов и обладаем несколькими патентами, которые подтверждают наши инновации и надежность. Наши чиллеры выбирают более 100 университет лабораторных проектов по всему миру и экспортируется в более чем 20 стран. Мы обеспечиваем высочайшее качество благодаря строгому 3-этапный процесс контроля качества: визуальный осмотр, проверка работоспособности и тестирование электробезопасности. Наше стремление к совершенству подкрепляется следующими факторами 24/7 клиент поддержка. Кроме того, у нас есть агенты в США, Канаде, Австралии, России и Южной Корее, что делает нас глобальным, надежным партнером для удовлетворения ваших потребностей в охладителях. Выбирайте lneya за качество и поддержку вашего проекта.
18+

Годы опыта

30000+

Удовлетворенные клиенты

25000

м² Производственная площадь

80+

Запатентованные технологии

*
*
Предоставление....
Отправлено успешно!
Отправка не удалась! Пожалуйста, повторите попытку позже
Ошибка электронной почты!
Ошибка телефона!