Производители систем имитации температуры для тестирования чипов анализируют, почему необходимо тестирование чипов.

Когда пользователи запускают систему моделирования температуры при тестировании чипов, им необходимо четко понимать тест чипа. По этой причине производитель LNEYA анализирует соответствующие знания о тестировании чипов и предоставляет вам более подробные сведения.

Сбой функции означает, что определенная функция не реализована, что часто вызвано конструкцией. Обычно это моделируется для проверки функции перед этапом проектирования, чтобы гарантировать, поэтому обычно при разработке чипа проверка моделирования занимает около 80% времени. Производительность является безоговорочной, и определенный индекс производительности не требуется. Например, ЦП 2G может работать только до 1.5G, а цифро-аналоговый преобразователь имеет 12 эффективных бит, но только на 10 бит ниже требуемой скорости преобразования и пропускной способности. , а индекс коэффициента шума у ​​лна не соответствует стандарту и тд. Такого рода проблемы обычно вызваны двумя проблемами: одна заключается в том, что при проектировании системы на ранней стадии недостаточно запаса, а другая заключается в том, что схема физической реализации слишком плоха. Такие проблемы обычно проверяются постмоделированием. Дисквалификация, вызванная производством. Причиной этой проблемы является производство монокристаллического кремния. Те, кто изучал физику полупроводников, знают, что монокристаллический кремний представляет собой правильную гранецентрированную кубическую структуру и имеет несколько кристаллических направлений. Обычно мы выращиваем монокристалл в соответствии с направлением кристалла 111. Однако из-за различных внешних факторов, таких как температура, скорость вытягивания и различные случайности квантовой механики, в процессе роста возникает рассогласование, которое называется дефектом.

Другая причина дефектов чипа связана с имплантацией ионов, и даже нерегулярный отжиг не может исправить неправильную структуру. Эти проблемы в полупроводниках приведут к выходу устройства из строя, что повлияет на весь чип. Поэтому, чтобы обнаружить неисправные или частично неисправные чипы после производства, во время проектирования будут добавлены специальные тестовые схемы, такие как тестирование в аналоговом режиме, тестирование логики в цифровом формате и тестирование хранилища, чтобы гарантировать, что все они доставлены. клиентам. Это нормальный чип. И эти неудачные или полу-неудачные продукты либо забрасываются, либо кастрируются и продаются как низкокачественные продукты.

При запуске системы тестирования микросхем, если обнаружено, что микросхема в системе проверки микросхем не соответствует требованиям, ее необходимо своевременно удалить, чтобы постоянно повышать эффективность работы микросхемы.

(Если в исходной сети этой статьи есть какие-либо нарушения, свяжитесь с Wuxi Guanya, чтобы удалить ее. Спасибо.)