LNEYA Промышленные чиллеры Производитель Поставщик
Термический патрон серии MD
ПРИЛОЖЕНИЯ
Можно добиться быстрого изменения температуры и точно контролировать ее. Сама система поставляется с холодильником, что позволяет избежать потребления жидкого азота, углекислого газа и т. д. Каждая система включает в себя патрон и блок управления горячей и холодной температурой.
Параметры продукта
MD -75℃～225℃
| Модель | MD-708 | MD-712 | MDL-708 |
| Диапазон температур | -75℃～225℃ | -75℃～225℃ | -75℃～225℃ |
| Точность регулирования температуры | ±0,5℃（Установившаяся температура на выходе） | ||
| Равномерность температуры пластины | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ |
| Плоскость пластины | ±15um | ±15um | ±15um |
| Размер пластины | Диск диаметром 200 мм | Диск диаметром 300 мм | 150 мм*200 мм |
| Кабель для подключения хоста и карты | 2,5 м (другие длины могут быть изготовлены на заказ) | ||
| Обработка плоской поверхности | Никелевое покрытие (опционально - золотое покрытие) | ||
| Отопление | От -60°C до +25°C: 2 мин От 0°C до +25°C: 2 мин От +25°C до +220°C: 6 мин |
||
| Охлаждение | От 220°C до +25°C: 2 мин От +25°C до -60°C: 6 мин |
||
| Система управления | ПЛК-контроллер, нечеткий алгоритм PID для отопления, электронный расширительный клапан PID для охлаждения управление регулированием мощность охлаждения |
||
| Отображение и запись | 7-дюймовый цветной сенсорный экран, запись температуры кривой и сигнал тревоги | ||
| Общение | Интерфейс Ethernet, протокол TCP/IP | ||
| Компрессор | Tecumseh | ||
| Размер оборудования мм | 550*650*370 | 550*650*370 | 550*650*370 |
Серия MD представляет собой плоскую рабочую платформу с открытой поверхностью, обеспечивающую быстрое повышение и понижение температуры и постоянный контроль температуры. Она используется для тестирования радиочастотных устройств и силовых приборов высокой плотности. Он также может использоваться для быстрого охлаждения лабораторных плоских панелей (плазма, биологические продукты, батареи) и т.д. Хладагент непосредственно испаряется внутри плоской панели, что значительно повышает эффективность теплообмена по сравнению с жидкостным методом охлаждения и увеличивает мощность теплообмена плоской панели на единицу площади.
ПРИЛОЖЕНИЯ
Решение для контроля температуры в процессе упаковки и тестирования полупроводников
Процесс упаковки и тестирования полупроводников является ключевым звеном в процессе производства полупроводников, включая тестирование пластин, упаковку чипов и тестирование после упаковки. Этот процесс требует не только высокой степени точности и надежности, но и строгого контроля температуры для обеспечения качества и производительности продукции.
Аэрокосмические материалы | Решение для контроля температуры испытательного оборудования
В аэрокосмической отрасли характеристики материалов напрямую связаны с безопасностью, надежностью и эффективностью летательных аппаратов. С развитием технологий требования к аэрокосмическим материалам становятся все выше и выше, особенно в особых условиях, таких как высокая температура, высокое давление, высокая скорость и микрогравитация.
связаться с нами
Отправьте нам свой запрос, и мы свяжемся с вами в течение 24 часов
Рекомендовать товары
