LNEYA Промышленные охладители Производитель Поставщик -
ZLJ Series Direct Cooling Chiller
ПРИЛОЖЕНИЯ
The heat exchange capacity ishigher than that of the fluid (gas) transported into theheat exchanger, which is especially suitable for theapplication of the heat exchanger with a small heatexchange area, but a large heat exchange. lt can alsobe used as a gas trap, the refrigerant is directlyevaporated into the trap, and the gas in the space israpidly captured through the condensation effect onthe surface of the trap.
Параметры продукта
ZLJ -40℃～-15℃
| Модель | ZLJ-41 ZLJ-41W |
ZLJ-43 ZLJ-43W |
ZLJ-46 ZLJ-46W |
| Temp range | -40℃～-15℃ | ||
| Точность регулирования температуры | ±1℃（Steady state outlet temperature） | ||
| Cooling capacityAT-35℃ | 0,5 кВт | 1.6kW | 3.2kW |
| Хладагент | R404A Дополнительно R507C R448 | ||
| High temp cooling | With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation | ||
| Размер см | 320*400*600 | 800*700*600 | 450*700*1350 |
| Автоматический выключатель | 6A | 6A | 16A |
ZLJ -80℃～-50℃
| Модель | ZLJ-81 ZLJ-81W |
ZLJ-83 ZLJ-83W |
ZLJ-86 ZLJ-86W |
| Temp range | -80℃～-50℃ | ||
| Точность регулирования температуры | ±1℃（Steady state outlet temperature） | ||
| Cooling capacity AT-70℃ | 0,4 кВт | 1,3 кВт | 2,5 кВт |
| Хладагент | R404A/R508B | ||
| High temp cooling | With high temp. 150℃direct cooling technology, to meet the goal of rapid cooling in high temp. operation | ||
| Размер см | 320*630*650 | 950*1000*800 | 550*1000*1750 |
| Автоматический выключатель | 10A | 16A | 25A |
SLJ -150℃～-110℃
| Модель | SLJ-3W | SLJ-4W | SLJ-6W | SLJ-11W |
| Temp range | -150℃～-110℃ | |||
| Cooling capacity AT-120℃ | 3 кВт | 4 кВт | 6 кВт | 11 кВт |
| Cooling capacity AT-135℃ | 2,5 кВт | 3,3 кВт | 5 кВт | 9 кВт |
| Хладагент | LNEYA -150 mixed refrigerant | |||
| Размер см | 750*750*1750 | 750*750*1750 | 950*1000*2050 | 1300*2000*3500 |
| Автоматический выключатель | 40A | 55A | 65A | 100A |
ПРИЛОЖЕНИЯ
Temperature control solution for Semiconductor packaging and testing process
Процесс упаковки и тестирования полупроводников является ключевым звеном в процессе производства полупроводников, включая тестирование пластин, упаковку чипов и тестирование после упаковки. Этот процесс требует не только высокой степени точности и надежности, но и строгого контроля температуры для обеспечения качества и производительности продукции.
Аэрокосмические материалы | Решение для контроля температуры испытательного оборудования
В аэрокосмической отрасли характеристики материалов напрямую связаны с безопасностью, надежностью и эффективностью летательных аппаратов. С развитием технологий требования к аэрокосмическим материалам становятся все выше и выше, особенно в особых условиях, таких как высокая температура, высокое давление, высокая скорость и микрогравитация.
связаться с нами
Отправьте нам свой запрос, и мы свяжемся с вами в течение 24 часов
